Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊盘，当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Ant
2018-02-26 16:26
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask下面我们逐一理解
2018-05-08 13:19
