不平衡数据集上的Relief特征选择算法_菅小艳
2017-01-08 10:40
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:00
Relief特征选择算法和异质集成学习算法，提岀一种可适应多种密码体制识别情景的动态特征识别方案。在36种加密算法产生的密文数据集上进行实验，结果表明，与基于随机森林的密码体制分层识别方案相比，该方案在3类不同密码体制识别情
2021-03-12 11:33
样本和负类别样本的分布是不平衡的，特征之间会存在冗余信息，这一现象往往制约着分类性能的有效提升。针对该问题，提出了一种双重特征选择的分类模型。该方法借助Relief赋予特征权重并使用K-means聚类算法对不平衡样本进行采样，
2018-01-14 14:17
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由
2013-04-30 20:33
、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2． Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong
2015-01-23 14:56
。（7）、在Layer中对BEGIN LAYER进行设置，一般第一个焊盘都是做成一个正方形的焊盘，所以选择Square，看下图，为什么在Thermal Relief中，也要进行设置，这是为了适应
2015-01-09 10:20
和Plane Connect Options默认的连接方式是直连（direct connect）还是十字形连接（relief connect）。7.在Current PCB Layer Mappings页面
2014-11-18 15:48
S RELIEF STR
2024-07-18 20:00
