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  • MOSFETs与IGBTs的基本特性和应用

    Power 半导体装置 - MOSFETs, IGBTs

    2023-08-14 17:27

  • 使用并联功率MOSFETS的要点和范例

    就可以保持相当不错的均衡性,这使得并联连接相对容易,因此并联连接MOS比并联双极晶体管更容易。功率MOS具有优异的热稳定性,不会发生热失控,所以并联功率MOSFETS是一种减少传导损耗和分散功耗以限制最大结温的常用方法,本节主要介绍在各种应用场景中使用并联功率MOSFET

    2024-10-15 14:30

  • P沟道功率MOSFETs及其应用

    随着现代低压应用的发展,Littelfuse P沟道功率MOSFET满足了当今电力电子不断发展所需的通用功能。Littelfuse P沟道MOSFETs的广泛应用,为工业和汽车应用设计工程师提供了更

    2024-04-07 18:29

  • Nexperia成为分立器件、逻辑器件与MOSFETs市场新势力

    LTD(简称:智路资本)联合投资下,拥有前恩智浦部门所累积的专业知识、制造资源和主要员工,并致力于开拓产品新重点的承诺,成为独立的世界级分立器件 (Discrete)、逻辑器件(Logic) 和MOSFETs 领导者。

    2017-02-08 15:23

  • 线性功率MOSFETS的输出特性和应用设计

    电子负载,线性稳压器或A类放大器等应用程序在功率MOSFET的线性区域内运行,这需要高功耗能力和扩展的正向偏置安全工作区(FBSOA)特性。这种工作模式与通常使用功率MOSFET的方式不同,后者在开关模式应用中的作用类似于“开-关开关”。在线性模式下,由于同时发生高漏极电压和电流,导致高功耗,功率MOSFET承受高热应力。当热电应力超过某个临界极限时,硅中会出现热热点,从而导致器件失效[1]。 图1 N沟道功率MOSFET的输出特性 图1显示了N沟道功

    2021-05-27 11:13

  • 如何使用Mosfets构建耳机放大器

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    2019-09-28 16:38

  • 扬杰科技发布用于PC主板的PDFN5060 N30V Mosfets

    近日,扬杰科技推出了专为PC主板应用设计的High-side+Low-side PDFN5060 N30V Mosfets。该产品采用了先进的SGT技术,具有出色的电气性能。

    2024-10-12 15:59

  • 纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs

    纳微半导体作为GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体的行业领军者,近日正式推出了其最新研发的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs产品系列,包括650V和1200V两大规格。

    2024-06-11 16:24

  • TMC5160智能步进驱控芯片外置MOSFETs带有StealthChop、SpreadCycle静音防抖动技术

    使用 TMC5160 控制 / 驱动智能 IC 使步进电机性能更强大 将内置 MOSFETs 的 TMC2100 , TMC2130 和 TMC5130 系列扩展应用到更大,更高电流的步进电机

    2018-05-14 11:41

  • FemtoFET MOSFETs:沙粒般渺小,一切尽在间距

    体积如此之小的设备,一个关键的考虑点是如何使用表面装配技术(SMT)将FemtoFET与面板连接。设备面板的焊盘距离是影响客户SMT设备能否处理组合产品的关键因素。大多数的高容量个人电子产品制造商拥有可以处理最小0.35mm焊盘距离的SMT设备,但部分工业用客户的SMT设备最小焊盘距离仅能到0.5mm。

    2023-04-12 09:52