晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(
2020-03-06 09:02
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进
2019-10-12 09:52
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT
2023-06-09 16:25