`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。
2011-12-01 13:40
建立一大批Fab厂，同时也支持一大批IC 设计公司发展， 在这一波的发展中，晶圆级的ESD发展得到促进， 很多厂会购买TLP系统 ---- 传输线脉冲
2020-02-29 16:39
通常情况下，大家接触到的是民用普通晶振，那么高质量的工业级晶振是什么呢?其实很少有客户用。一般用工业级晶振的客户，大
2013-12-10 16:12
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆
2022-11-18 17:45
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶
2011-12-02 10:20
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04
文章目录1）什么是软件测试？测试的目的：软件测试的特点：软件测试信息流：软件测试
2021-10-28 06:11
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42
