。然而，公开文献中关于砷化镓的信息非常少，硅常用的方法如六甲基二硅氮烷 (HMDS) 预处理可能对 GaAs 无效。此外，GaAs 的表面难以控制，并且可能对看似微不足道的工艺条件很敏感，例如用水冲洗
2021-07-06 09:39
产品具有诸多方面的优势，如：Futurrex光刻胶粘附性好，无需使用HMDS增粘剂；负性光刻胶常温下可保存三年；150度烘烤，缩短了烘烤时间；单次旋涂能够达到100微米膜厚；显影速率块，100微米得膜厚
2010-04-21 10:57
典型程序包括：(1)晶圆表面前处理 (pre-baking)：即在150°C下烘烤一段时间。若表面无氧化层，要另外先上助粘剂 (primer)，如HMDS，再降回室温。换言之，芯片表面在涂敷光阻前要
2011-08-28 11:55
