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  • GDSII database进行gate-level寄生参

    Abstract伴随着SOC技术的发展,自动布局布线规模不断扩大,同时产品的上市周期由于市场竞争的加剧压力也愈来愈大。因此,如何提高自动布局布线设计中寄生参数验证的效率成

    2010-06-07 10:52

  • 使用TANNER设计流程设计世界首个瞬时锁定环

    突破。这些技术飞跃作为知识产权,以GDSII文件、网表、文档和一对一咨询形式对外提供,以确保与现有项目的最佳集成。

    2018-03-02 14:58

  • IC版图设计和PCB版图设计有什么区别详细资料说明

    IC指的是集成电路,IC版图设计(IC layout)是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有:芯片物理结构

    2019-03-21 17:23

  • 集成电路前段设计流程

    GDSII文件为终点。前端设计:(1)需求分析与规格制定。对市场调研,弄清需要什么样功能的芯片。芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设...

    2021-07-23 10:15

  • Fusion Compiler 最新数据手册和学习资料分享

    所未有的方式融合综合,布局布线(P&R)和签核等技术,以最大化PPA。全面的 RTL-to-GDSII 设计系统可将性能、功耗和面积提高 20%,并将成果时间缩短2倍融合数据模型架构,提供无与伦比

    2020-11-14 07:58

  • Fusion Design Platform™已实现重大7nm工艺里程碑

    ™ RTL-to-GDSII系统、TestMAX™ 测试与诊断、PrimeTime® signoff、StarRC®提取、RedHawk Analysis Fusion电源完整性,以及 IC Validator物理signoff 工具,提供最可预测的7nm全流程收敛方案,最大程度上减少迭代次数。

    2020-10-22 09:40

  • 数字集成电路设计步骤

    验证完成也就是整个芯片设计阶段完成。7、物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,8、再进行封装和测试。注释:(1)VCS是编译型Verilog

    2020-03-20 10:14

  • 数字芯片设计详解

    设计)问题。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成。7、物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,8、再进行封装和测试。注释:(1)VCS是编译型

    2020-02-25 14:44

  • 芯片设计流程

    (可制造性设计)问题,在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片。

    2020-03-20 10:27

  • 思源科技挑战EDA市场旧格局

    CadenceVirtuoso类似。“主要还是如何减少工具转换过程的抗拒心理。”白锡鸿表示,“至于数据方面,只要是GDSII文件,转到Laker工具上都没有太大的问题。”  除了2001年推出的Laker全定制

    2020-07-07 09:02