本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。 FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？
2024-11-16 11:48
不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。
2024-03-04 10:06
CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。
2023-03-28 14:52
从这篇文章来看，优势是频率更高，因此瞬态响应和纹波更好，同时用低压管耐高压，减小了rds_on，从而提高了效率。同时频率的提高减小了所需的电感值，该文章采用FCCSP的方案集成了Die、电感、片外电容，进一步减小了模块在PCB上的面积，提高了集成度。
2019-07-31 14:17
这是群联首款PCIe 5.0主控，采用TSMC 12nm工艺，FCCSP 576封装，核心面积16x16mm，集成2个ARM Cortex-R5内核和3个专用IP核，支持DDR4/LPDDR4缓存，支持SSD容量最高可达32TB。
2023-03-17 14:30
Chip Underfill解决方案 当下FCBGA、FCCSP、SIP封装中均有应用倒装技术来封装，为了不断提升其抗冲
2024-03-21 08:43
。 据悉，通富微电苏通厂二期工程将布局 FC高端封装产品线和闪存封装线，该项目于 2018 年 7 月 1 日开工建设，达产后将配置高端设备240 台套、员工 600 人，布局 FCBGA、FCCSP、FCLGA 等高端封装产品线，建成亚洲最先进的 FC 生产线，预计具备月产 600
2020-10-10 11:57
