FCCSP - a flip chip solution in a CSP package format. - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。 FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？
2024-11-16 11:48
不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。
2024-03-04 10:06
电子发烧友网站提供《BV0264AA 264-FCCSP包装外形图包装代码.pdf》资料免费下载
2024-01-31 10:02
CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。
2023-03-28 14:52
Interface 196-FCCSP (15x15)
2023-04-06 15:29
Retimer Interface 101-FCCSP (6x6)
2023-04-06 11:30
FCCSP636_19x19mm
2024-04-29 10:54
RF其它IC和模块 fcCSP50
2023-09-05 11:18
从这篇文章来看，优势是频率更高，因此瞬态响应和纹波更好，同时用低压管耐高压，减小了rds_on，从而提高了效率。同时频率的提高减小了所需的电感值，该文章采用FCCSP的方案集成了Die、电感、片外电容，进一步减小了模块在PCB上的面积，提高了集成度。
2019-07-31 14:17
