本帖最后由 wenjiwei 于 2012-6-20 20:09 编辑 有人做过FCBGA吗？553引脚的FCBGA，让人无法下手啊······确切的说是WL-CSP
2012-04-14 15:39
- FCBGA1168。升级到Intel®CoreTM4th 代i7-4940MX处理器至尊版8M Cache 3.10GHz 高达4.00GHz。支持插槽 - FCPGA946。这可行吗？以上来自于谷歌翻译
2018-11-20 11:31
[栅极数] - [逻辑元件/单元数] 241152 [封装/外壳] 1156-BBGA，FCBGA [供应商器件封装] 1156-FCBGA（35x35） [产品变化通告] Virtex-6 FIFO
2013-09-06 16:28
本、RTOS。封装 ：封装类型：FCBGA17mm×17mm - FCBGA19mm×19mm（spin to pin）。管脚间距：0.65mm功耗 ：TDP：3~5W芯片资料：下载地址
2025-01-06 17:37
Per Second）模拟带宽：33GHz（-3dB）功能损耗：2.5W满量程输入：500mVpp（峰值到峰值）封装形式：有机基材封装，具体为16.0x17.6mm²的有机FCBGA，间距为
2025-01-24 08:44
/类型23x23 FCBGA16x16 S-FCCSP15x15 FC PoP工艺28 纳米北京太速科技有限公司在线客服：QQ:448468544 网站：www.orihard.com联系电话：***欢迎关注微信公众号 啊智能时代
2016-05-09 15:44
（FCBGA。PQFP可应用于表面安装，这是它的主要优点。但是当PQFP的引线节距达到0.5mm时，它的组装技术的复杂性将会增加。在引线数大于200条以上和封装体尺寸超过28mm见方的应用中，BGA封装取代
2018-09-12 15:15
材料不同而有塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装（EBGA），金属焊球阵列封装（MBGA），还有倒装芯片焊球阵列封装（FCBGA
2023-12-11 01:02
错误率低(SER)操作系统·Linux®、Android® 、FreeRTOS封装和温度·FCBGA，15x15 0.5 mm间距·消费电子(0 °C至95 °C Tj)·工业控制(-40 °C至105
2022-03-17 22:59
算法 封装（Package）： HS-FCBGA 664balls封装，尺寸为17 mm x 17 mm，球距为0.5 mm，球径为0.3 mm 设备区别（Device Difference）
2025-02-13 10:20
