如果您正在寻找在高压，高温和高压环境下在高频和高绝缘下工作时必须高度可靠的小体积电子产品，则金属芯 PCB （ MCPCB ）可能是一个不错的选择。但是，还有其他选择 - 陶瓷 PCB 。 特点 简要介绍一下陶瓷 PCB 的基本结构，可以深入了解为什么它们具有如此出色的性能。通常，陶瓷 PCB 由 96-98 ％的氧化铝（ Al2O3 ），氮化铝（ AIN ）或氧化铍（ BeO ）制成。尽管对于薄膜或厚膜技术，银钯（ AgPd ）优选用作导体材料。对于直接铜键合的要求，使用铜。陶
2020-09-24 21:35
该方案的关键是把PLC中央处理单元从繁杂的IO运算处理中解放出来，必须有高效的手段保障现场测控网络和PLC系统通讯的高效率，充分满足数据测控的实时性要求。
2018-08-16 17:04
数据已成为国家的重要战略资源，是推动经济社会发展的新型生产要素。然而数据只有在实现确权、流通和交易后，数据资源才会转变成可以量化的数字资产，进一步通过金融应用创新，上升为生产性的数字资本，释放其内在价值。
2024-06-18 09:43
目前（LIBs）主导了便携式电子设备、（EVs）和智能电网等电化学储能领域。然而锂资源短缺、地理分布不均以及成本上涨成为亟待解决的问题，因此，储量丰富成本低的新型电池系统如钠离子电池（SIBs），铝离子电池（AIBs）和双离子电池（DIBs）引起了科学家的广泛关注。
2018-12-26 07:48
1 相 PFC 的应用现在很熟悉和普遍，但这种情况与 3 相 PFC 不同。许多使用来自三相电源的千瓦功率的设备应该是三相功率因数校正的候选者，因为随之而来的是对设备用户和公用事业的几个好处。 与两电平、六开关升压 PWM 整流器相比，Vienna 整流器实现三相功率因数校正的方法具有许多优点和方便、用户友好的功能。其中包括：具有单位功率因数和极低失真的连续正弦输入电流；不需要零线；功率半导体的电压应力和开关损耗降低近 40%；对电源三相电
2021-06-11 11:09
以太网作为IP网络的主要承载技术，最近取得了突飞猛进的发展，HSSG标准组，MEF论坛，DCB标准组等都致力于增强以太网技术的预研：
2018-09-14 08:15
英特尔公司创始于1968年，服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2022-01-12 18:26
SKiN技术由2011年开始使用，包括将芯片烧结到DCB基板，将芯片的顶部侧烧结到柔性电路板，以及将基板烧结到针翅片散热器。该技术减小了模块的体积和重量，以及极低的杂散电感（可以低至1.4nH），同时也具有较高的电气性能和模块可靠性。
2023-10-11 10:12
设计人员可以使用 SMPD 来容纳各种电压等级和电路拓扑（包括半桥）的各种芯片技术。图 3 给出了Littelfuse的 SMPD 封装示例。 SMPD 采用直接铜键合 （DCB） 基板，带有铜引线框架、铝键合线和半导体周围的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45
