该方案的关键是把PLC中央处理单元从繁杂的IO运算处理中解放出来，必须有高效的手段保障现场测控网络和PLC系统通讯的高效率，充分满足数据测控的实时性要求。
2018-08-16 17:04
能和功率密度。非隔离芯片组装与直接液冷半导体功率模块通常由安装在直接铜键合(DCB)基板上的功率器件芯片组成。对于中高功率模块，这种基板一般是电绝缘陶瓷，如氧化铝(
2024-09-03 10:37 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
