三、复合中介层（interposer） A. 通用的CPO结构 通用的CPO结构分为三种类型：MCM、有机中介层和无机中介层，它们在ASIC与OE的电气互连方面各不相同（图3）。在MCM型的CPO中
2023-08-07 10:24
chiplet和cpo有什么区别？ 在当今的半导体技术领域，尺寸越来越小，性能越来越高的芯片成为了主流。然而，随着芯片数量和面积的不断增加，传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
2023-08-25 14:44
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）CPO即光电共封装技术，是应用于光模块的技术革新方案，被认为是下一代高速光通信的核心技术之一。目前各大芯片厂商都推出了CPO方案，不过目前仍在推动落地的过程中
2025-02-10 08:44
在光通信技术飞速发展的当下，数据中心对高速、高效、低能耗的光互连解决方案需求日益迫切。CPO（共封装光学）和LPO（线性驱动可插拔光模块）作为两种备受瞩目的技术方案，在光模块应用领域展现出各自的特点。然而，CPO在诸多方面相较于LPO具备明显优势。
2025-02-14 15:43
本文探讨CPO（共封装光学）技术与传统光模块的关系。CPO通过将光电转换单元与ASIC主芯片紧邻封装，解决高速场景下C2M电信号损耗瓶颈，依赖硅光技术实现小型化CPO光模块。分析指出，
2025-07-21 11:56
在光通信技术飞速发展的当下，数据中心对高速、高效、低能耗的光互连解决方案需求日益迫切。CPO（共封装光学）和LPO（线性驱动可插拔光模块）作为两种备受瞩目的技术方案，在光模块应用领域展现出各自的特点
2025-02-12 10:55
作为AI算力的核心器件，光模块及其配套芯片持续迭代：CPO、LPO等先进封装技术在降低光模块成本及功耗上作用显著，中际旭创、新易盛等光模块厂商率先布局。
2023-06-01 12:47
生成式 AI 的快速普及正在推动数据中心网络需求的指数级增长。光电一体化封装（CPO）技术以其高带宽密度、低功耗和可靠性优势，成为满足 AI 时代网络性能需求的关键方案。CPO 通过光电融合显著提升网络带宽和能效，同时降低运营成本和通信时延。
2025-09-23 14:24
近日，摩根士丹利最新发布的报告指出，随着英伟达Rubin服务器机架系统预计在2026年正式量产，CPO(光电共封装技术)市场将迎来爆发式增长。据预测，该市场在2023年至2030年期间将以惊人
2025-01-20 14:46
的挑战和问题。为了应对这些挑战和问题，光模块行业需要不断地进行技术创新和变革，其中CPO技术的应用可以帮助光模块行业实现重塑和突破。
2023-06-02 10:21
