CFET结构“初露端倪”，让业界看到了晶体管结构新的发展前景。然而，业内专家预估，CFET结构需要7～10年才能投入商用。
2024-01-02 17:34
在去年六月举办的IEEE Symposium on VLSI Technology会议上，IMEC展示了基于N14工艺开发的单片集成CFET器件，由于N/P之间更加紧凑，相比较“顺序法”制备
2021-01-08 09:32
英特尔将其在半导体和封装研究与技术方面的实力和专业知识与欧洲合作伙伴合作，以开发摩尔定律创新并推动欧洲的微电子技术发展。
2023-06-21 10:47
在VLSI 2020上，IMEC发表了有关单片CFET的有趣论文，我有机会采访了其中一位作者Airoura Hiroaki。在业界众所周知，FinFET（FF）即将达到其定标寿命。
2020-09-17 09:21
HOT 允许独立优化顶部和底部器件的晶体取向和应变工程，而不会增加工艺流程成本。例如，在 n-on-p 配置中，可以在顶部使用具有 <100> 取向的硅片，从而为顶部 nMOS 器件提供最高的电子迁移率。
2022-07-10 16:00
张晓强强调，半导体产业的黄金时代已然来临，未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术和先进封装技术。台积电凭借技术创新，将在未来提升芯片性能和降低功耗方面发挥更大作用。
2024-05-24 15:09
张晓强强调，半导体行业的黄金时代已然来临，未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术与先进封装技术。台积电凭借其技术创新，将使芯片性能提升，能耗降低。
2024-05-27 09:53
集成电路密度的提升是一个业界持续追求的方向，也是“集成”的含义所在。提升集成电路器件密度有多种方式，其中降低器件的单位面积是最根本也是最有效的途径。
2023-02-16 10:27
热点新闻 1、7月23日实施！日本将限制尖端半导体制造设备出口 据报道，日本经济产业省今（23）日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。 根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然
2023-05-23 20:50
英特尔是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。这一次，英特尔报告了围绕 CFET 制造的最简单电路（inverter）的多项改进。CMOS inverter 将相同的输入电压发送到堆栈中两个器件的栅极，并产生与输入逻辑相
2023-12-19 11:15
