近几年,中国半导体产业继续维持高速增长态势,增长率超过了20%;IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 其中,封测行业在过去十多年中,因成本比较高,主要靠量推动发展,并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块。
2019-01-01 11:48
从需求端而言,智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看,CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。
2020-02-03 16:14
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
2018-03-15 15:12
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中,“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。
2018-04-27 14:25
PBGA是最常用的BGA封装形式,采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料(BT树脂/玻璃层压板),裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后,采用注塑成型(环氧膜塑混合物)方法实现整体塑模。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2018-11-07 08:54
显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一,目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令,决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管,从而改变液晶分子排列/扭转程度,由每个像素的透光率高低实现色彩变化
2023-06-19 09:20
该传感器模块基于世界领先的MEMS技术和电通纬创十几年的大规模IC封测生产制造经验和专业知识。
2019-02-20 15:28
艾为深耕模拟芯片多年,掌握了核心的模拟芯片设计技术,并且在封测方面也有深厚的积累,形成了艾为的技术优势,尤其在低功耗和高可靠性方面更具优势。
2023-06-21 13:58
随着科技的持续发展,人们的生活小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,均离不开芯片这个 “心脏”。 目前,芯片可分为设计、制造、封测、设备、材料、功率半导体等多个细分行业。
2018-04-09 11:53