近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 其中，封测行业在过去十多年中，因成本比较高，主要靠量推动发展，并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块。
2019-01-01 11:48
从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。
2020-02-03 16:14
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
2018-03-15 15:12
该传感器模块基于世界领先的MEMS技术和电通纬创十几年的大规模IC封测生产制造经验和专业知识。
2019-02-20 15:28
艾为深耕模拟芯片多年，掌握了核心的模拟芯片设计技术，并且在封测方面也有深厚的积累，形成了艾为的技术优势，尤其在低功耗和高可靠性方面更具优势。
2023-06-21 13:58
随着科技的持续发展，人们的生活小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，均离不开芯片这个 “心脏”。 目前，芯片可分为设计、制造、封测、设备、材料、功率半导体等多个细分行业。
2018-04-09 11:53
近年来，随着功率半导体产业的快速发展，功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要，国内也涌现出了一大批优秀企业。
2023-02-10 14:57
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。
2018-04-27 14:25
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
