DIP封装(CR5229),是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件
2021-07-29 08:33
DIP3D元器件封装库
2022-06-09 14:35
DIP8(300mil)封装尺寸
2022-06-28 16:23
1.因为开关电源设计诸如大电容,散热器,大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化,DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性,优越的震动性能,可以将器件牢靠的订在
2021-12-30 07:30
DIP28封装手册,SOT117-1
2022-12-08 07:31
电子发烧友网站提供《直插有源晶振6MHZ DIP14封装.pdf》资料免费下载
2022-07-26 17:15 深圳市亿晶振业电子有限公司 企业号
解决方案更高的功率密度和更高的效率。无铅RoHS封装新增PowerTrench器件,丰富了FAI中等电压范围MOSFET产品阵容,作为齐全的PowerTrenchMOSFET产品系列的一部分,它能够满足
2012-04-28 10:21
DIP20(300mil)封装尺寸规格书免费下载。
2022-06-28 16:22
本文档的主要内容详细介绍的是DIP封装系列尺寸详细资料免费下载。
2018-09-04 16:16
美科半导体强势推出SMAF封装产品线,1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2:高度仅为1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40
2015-11-14 11:11