三维封装技术是指在二维封装技术的基础上，进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。
2023-03-25 10:09
三维封装通过非 WB 互连技术实现芯片间的高密度封装，为微电子系统封装在三维空间开辟了一个新的发展方向，可以有效地满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求
2023-05-08 16:58
封装技术已从单芯片封装开始，发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段，目前正在经历系统级
2021-01-10 10:44
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维
2013-01-22 09:06
2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近，存储器及逻
2011-12-23 09:34
近年来，三维集成技术的发展，促进了系统微封装集成技术的发展，其应用领域正由芯片向集成度、复杂度更高的系统级三维集成方向发展。
2019-11-30 07:16
三维集成技术可分为三维晶圆级封装、基于三维中介层（interposer）的集成、三维堆叠式集成电路（3D staked
2022-04-25 15:35
文物三维扫描，文物三维模型怎样制作：我们都知道文物是不可再生的，要继续保存传承，需要文物三维数字化保护，所以三维数字化文物保护是非常重要的一个技术手段。 那么文物
2024-03-12 11:10
三维集成电路是在二维 MMCM 的基础上，将传统二维组装和互连技术向三维发展而实现的三维立体结构的微波电路。在三维微波组件的研制中，许多新材料、新
2022-11-16 16:02
