随着系统对内存容量、带宽、性能等方面的需求提高，系统会接入多个 DRAM Devices。而多个 DRAM Devices 不同的组织方式，会带来不同的效果。本文将对不同的组织方式及其效果进行简单介绍。
2017-03-28 11:43
在 DRAM Storage Cell 章节中，介绍了单个 Cell 的结构。在本章节中，将介绍 DRAM 中 Cells 的组织方式。
2017-03-17 16:12
DRAM作为PC必备器件之一，大家自然对DRAM较为熟悉。但是，大家知道DRAM存储具有哪些分类吗？大家了解DRAM控制器是如何设计出来的吗？如果你对
2020-10-31 11:51
应进行配额管理，还需要从加工的工艺、流程、设备、人员、检测、材料、环境等各个方面进行严格的把控。下面简单介绍一些贴片加工的管理要求。
2020-06-29 10:33
环保、食品卫生等等方面的要求。它应当不仅仅是一种要求、一本标准、一张证书、一份测试报告所能取代或能说明的，更应该是贯穿了产品生命周期的一种产品安全责任和活动。
2019-06-24 13:42
DRAM是目前常见的存储之一，但DRAM并非唯一存储器件，NAND也是存储设备。那么DRAM和NAND之间有什么区别呢？DRAM和NAND的工作原理分别是什么呢？如果你
2020-10-31 11:51
许多高性能仪器使用动态随机存取存储器(DRAM)作为本地存储器，DRAM是一种高密度、高带宽的存储器。选择具有DRAM的NI FlexRIO FPGA模块， 您便可自由地将此类本地存储纳入
2017-11-17 17:28
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
2019-09-25 10:58
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
2019-07-29 15:15
若干年前，AlphaGo Zero用两个AI代理切磋围棋技艺，打败了人类。今早，符尧的一篇论文刷新了我的认知：让大语言模型相互对弈，再加一个评论家提供建设性意见，提高菜市场砍价技巧！这种模式被作者定义为 In-Context Learning from AI Feedback (ICL-AIF)，即来自AI反馈的上下文学习，使用评论家的反馈以及前几轮对话历史作为上下文。 没错，就是让GPT和Claude扮演卖家和买家，开展一场价格厮杀的对决！ 我们先来简单介绍游戏玩法： 任务是卖气球，交易价格设定
2023-05-23 14:55
