cob封装显示屏已经在led显示屏领有了一定的知名度，也有用户了解cob显示屏具有超微间距、超高清显示画面，超强防护能力等特点。 同时目前阶段也是偏向于室内环境使用，因为该显示屏比较贵重。下面来看
2020-07-24 19:21
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
为什么COB灯珠LED车灯没有光技LED车灯飞利浦ZES亮度高？特别是照路？我刚买了两套LED车灯，一套是没牌子COB灯珠的，一套是光技飞利浦ZES灯珠的，COB灯珠功率一面就15W了，光技总的才30W了，但是装在车
2020-06-02 16:26
需求36V或24v输入，控制COB亮度从0-100%亮度变化的控制电路板，谢谢！
2022-07-27 16:12
要做一个COB的测试板，由于IC在工作时发热量很大，所以在设计PCB时要考虑IC散热问题。本人刚学protel,没有经验。有谁可以提供一个好的建议，谢谢！！另：我要做的是两层板，我考虑是用大一点的焊
2011-11-25 16:02
的，现在新出的cob led显示屏突破了SMD封装的led小间距的封装工艺，将点间距进行到了更小，除去cob1.58、cob1.56、cob1.26、
2020-09-04 18:36
中山达华智能科技股份有限公司广东省RFID电子标签卡封装工程技术研究开发中心 在RFID系统中，从智能卡或标签天线与RFID芯片的电气互连上，广泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封装）技术，将裸芯片直接倒封装在柔性天线的端部。但是多种多样的天线结构和多规格或不同应用的RFID芯片，在实际倒封装技术中，由于目前集成电路倒封装设备存在灵活性较差，无法适应与各种规格尺寸的电子标签天线之间的互联，且标签天线与芯片连接天线端之间的最佳阻抗匹配存在一定的差异。故而要实现柔性基材大批量、较佳性能匹配、高效率的生产，以及更有效地优化生产成本，唯有采用创新工艺进行天线与芯片的互连，从而实现较佳的匹配增益，这也正是目前整个RFID行业内都在研究的热点问题之一。
2019-07-26 07:02
TSOP是什么？有哪些主要特点？COB是什么？有哪些主要特点？BGA是什么？有哪些主要特点？
2021-07-22 07:30
