湿法刻蚀是集成电路制造工艺最早采用的技术之一。虽然由于受其刻蚀的各向同性的限制，使得大部分的湿法刻蚀工艺被具有各向异性的干法刻蚀替代，但是它在尺寸较大的非关键层清洗中依然发挥着重要的作用。
2022-11-11 09:34
受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。
2019-11-01 15:22
无润湿开焊(Non Wet Open，NWO)的详细解析与改进建议
2025-06-13 13:46
Fluent 提供了 4 种多相流模型：VOF （Volume of Fluid）模型、Mixture （混合）模型、Eulerian （欧拉)模型和Wet Steam (湿蒸汽)模型。
2023-05-02 18:15
当您收到一个低值时，它对应于DRY土壤，而一个高值时则对应于WET土壤。
2019-10-09 09:56
而人类能轻易地把「大写字母」单词剔除问题，识别出藏在混乱的大写字母中的真正问题，做出回答，从而通过测试。图中的问题本身非常简单：is water wet or dry？
2023-06-06 15:19
蚀刻（etching）是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两类。它可通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
2019-04-24 15:52
(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
2024-08-21 15:10
在芯片制造的精密工艺中，华林科纳湿法刻蚀（Wet Etching）如同一把精妙的雕刻刀，以化学的魔力在晶圆这张洁白的画布上，雕琢出微观世界的奇迹。它是芯片制造中不可或缺的一环，以其高效、低成本的特点
2025-03-12 13:59
