近日芯榜消息，UMC传出拟收购全球第二大晶圆厂Globalfoundries .联电表示，不评论市场谣言，如有进行收购，会依规定对外公告。回应有点儿不痛不痒。
2018-09-17 14:41
Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。
2018-08-01 14:02
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司（以下简称“UMC”）于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 （eCT™） 闪存微控制器（MCU），现已开始大单出货。
2016-12-29 15:46
近日，莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工
2012-07-12 15:26
法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。
2021-11-16 15:18
目前的晶圆代工市场，呈现出先进制程和特殊工艺两条发展路线，第一条的代表厂商自然是台积电和三星半导体，而其它代工厂则更看重后者的发展。对此，简山杰表示，目前，先进工艺主要应用在消费类电子（主要是智能手机）的AP处理器上，其工艺应用面相对狭窄，而且，随着市场的变化，手机市场疲软，先进工艺所施展的空间正在逐渐变小，摩尔定律似乎也在失效，因此，先进制程越往后走越艰难。例如3D IC制程就是目前业界為解决以上问题的办法。
2018-06-01 10:51
构成问题。同时表示因韩国国内无Foundry设施，才会选择UMC进行合作协议，对于这种单一合同提出质疑并制止销售相当于是让企业终止经营。
2018-08-20 17:33
Metalenz表示，与UMC的新合作伙伴关系将有助于其超构表面光学器件首次直接推向公开市场。Metalenz成立于2016年，早在2021年就公布了其对智能手机镜头的未来愿景，该公司于2022年完成3000万美元B轮融资。
2023-07-04 16:24
加利福尼亚州圣塔克拉拉 - 台湾联合微电子公司今天宣布已经生产出功能齐全的产品2兆位SRAM器件采用0.13微米逻辑工艺技术，具有铜互连功能。
2019-08-13 09:50
喜欢录制深海浮潜视频却觉得麻烦的人有福了，近日，Marine Imaging科技公司（MI科技）开发了一套名为Hydrus VR的系统，HYDRUS VR世界上第一款基于索尼著名的UMC 4K摄像机
2020-06-24 17:30
