Aspencore（前称UBM）2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：
2019-07-18 07:09
随着技术的发展，机器视觉技术在交通各领域都发挥着越来越重要，而且应用广泛。
2019-09-30 07:36
如何选择输入整流桥？如何选择输入滤波电容器？输入整流滤波器及钳位保护电路的设计
2021-04-22 07:08
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于PCB，因为倒装芯片使用较少的电路板空间，比传统的塑料球栅阵列(PBGA, plastic ball grid array)成本较低。
2019-05-28 08:01
本文推荐的这种DSP硬件驱动开发方法，通过构建应用程序与硬件外设输入输出的统一数据接口，将接口代码层次化。当硬件设备改动后，应用程序可不做修改，应用程序的通用性、可移植性大大加强，硬件驱动程序也具有反复利用的特点。
2021-02-19 07:28
萌新求助，求一种DSP硬件驱动开发方法
2021-10-22 06:53
为什么采用WCSP？WCSP面临的挑战有哪些？
2021-04-21 06:14
和焊膏印刷法。目前仍以电镀法最为广泛，其次是焊膏印刷法。重新布线中UBM材料为Al/Niv/Cu、T1/Cu/Ni或Ti/W/Au。所用的介质材料为光敏BCB（苯并环丁烯）或PI（聚酰亚胺）凸点材料有
2023-12-11 01:02
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
