H.223多路复用和信号分离 为了提供不同级别的容错支持，3G-324M定义了多级H.223传输。在H.223多媒体多路复用协议中，其转换层（Adaptation Layer）提供逻辑信道的QoS，而多
2009-06-01 22:04
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
相比于DPAK封装，SOT-223封装宽度相同，长度仅为其一半，仅占49mm2的PCB面积，与DPAK相比面积减少了35%，更重要的是，SOT-223的封装高度仅为1.8mm，与DPAK相比精简了25%。
2019-09-24 15:03
MG223蓝牙芯片内部集成了发射机、GFSK调制解调器和BLE基带处理，符合蓝牙5.1核心协议。MG223通过3线SPI接口或者I2C接口与MCU进行通信。
2023-11-29 16:43
利用PS223设计的ATX开关电源技术 开关电源以安全、可靠为第一原则，高性能大功率ATX电源设计
2010-04-20 15:30
TCP/IP协议栈，能够实现用户主平台数据通过SDIO口到无线网络之间的转换。SDIO具有传输数据快，兼容SD、MMC接口等特点。用户使用WG223能够通过嵌入式硬件SDIO接口高效快捷的扩展出无线
2019-05-14 16:51
TPA5050 社区视频
2018-06-13 03:55
为了提供不同级别的容错支持，3G-324M定义了多级H.223传输。在H.223多媒体多路复用协议中，其转换层（Adaptation Layer）提供逻辑信道的QoS，而多路复用和信号分离层（Multiplexing and Demult
2009-06-20 09:00
本文是tpa3116应用电路图、tpa3116原理图、tpa3116电路图及tpa3116封装图引脚图。
2015-05-08 10:03
