SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，项目预计于2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能，从而显著降低成本、面积和功耗，并提高产品性能。
2020-11-23 07:41
无芯RFID标签指的是不含有硅芯片的射频识别标签。最具有前景的无芯标签的主要潜在优势在于其最终能以0.1美分的花费直接印在产品和包装上，以更灵活可靠的特性取代每年十万亿使用量的条形码。 随着广泛运用，RFID技术日益强大。然而，只有当包括安装费在内的标签价格下降到1美分以下，才有可能在诸如包装消费品、邮递物品、药品和书籍等最大的RFID应用领域内全面实施。使用RFID有许多好处，但是综合考虑，还是不能证明其具有更大的优势。每年这些最大的应用领域潜在的销售量就高达十万亿，但是由于硅芯片价格昂贵，所以尚不能形成此类标签的市场份额基础。即使是不考虑硅芯片的花费，安装费用就相当于目前所使用的条形码费用的95%，这就意味着大多数大容量的RFID标签必须直接安装到产品和包装上才能保证安装费用低于1美分。无芯RFID技术在这种需求下浮出水面。
2019-05-30 07:27
