散热管理设计方面，通过采用封装的热模拟技术，优化了芯片布局及尺寸，从而在相同的ΔTjc条件下，成功实现了比原来高约10％的输出功率。
2017-05-24 15:56
IGBT的温度及安全运行 IGBT的温度可由下图描述： 温差 (平均值)和热阻关系如下式： Rthjc = ΔTjc ÷ 损耗 Rthch = ΔTch ÷ 损耗 Rthha = ΔTha ÷ 损耗
2025-02-14 11:30
