thermal core：thermal主要的程序，驱动初始化程序，维系thermal zone、governor、cooling device三者的关系。
2023-03-13 17:09
热管理指的是在电子设备或系统中通过各种方式控制其温度来保证其正常工作或延长寿命的过程。其中包括散热设计、温度监测、温度控制等方面。热管理的重要性越来越凸显，尤其在高性能计算、人工智能等领域的应用中更为重要。
2023-11-29 10:09
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊盘，当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Ant
2018-02-26 16:26
在Linux内核中，控制芯片内部温度的机制叫做“热框架（Thermal Framework）”。在这套体系下，芯片中有一个热管理组件（governor），芯片内部可以划分成多个“热区（Thermal Zone）”，每个热区中有温度传感器和冷却设备（Cooling
2023-05-09 09:29
热传递有三种基本形式：导热（Thermal Conduction）、对流（Thermal Convection）和辐射（Thermal Radiation）。每种形式都有其独特的物理过程和应用领域
2024-02-06 14:02
大家好，本系列文章的目标是帮助对整车热管理建模感兴趣的朋友更快的了解这个 MATLAB 内置的纯电车案例：Electric Vehicle Thermal Management。
2023-04-13 10:11
热型的现象俗称为焦热效应，其中最具代表性者有测辐射热器 （THERMAL BOLOMETER），热电堆（THERMOPILE）及热电（PYROELECTRIC）元件。
2018-09-20 15:22
在MEMS工艺中，常用的退火方法，如高温炉管退火和快速热退火（RTP）。RTP (Rapid Thermal Processing)是一种在很短的时间内将整个硅片加热到400~1300°C范围的方法。
2024-03-19 15:21
大家好，本系列文章的目标是帮助对整车热管理建模感兴趣的朋友更快的了解这个MATLAB 内置的纯电车案例：Electric Vehicle Thermal Management (点击“阅读原文”，直达这个案例！)
2023-04-04 16:16
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
