layer的用途： 1、保证可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败：如在tapeout的时候会检查芯片的density，插入dummy metal、dummy poly、dummy
2017-10-24 10:56
硅片tapeout前用于系统验证和硬件/软件集成的原型对于现在的 IP 和 SoC 设计团队而言必不可少。 但是开发原型的时间很短，从 RTL 完备到获得芯片时间也很少，这意味着原型开发工程师必须
2017-02-08 14:26
制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败：如在tapeout的时候会检查芯片的density，插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等； 2、避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size：如在模拟电路的电
2017-10-24 14:12
穿梭机上成功流片（tapeout）。 这项成就，堪称史无前例。 这意味着，在大语言模型的帮助下，芯片设计行
2023-06-20 11:51
集成电路 （IC） 设计团队通常在预定最后送交制造（tapeout）期限临近时承受着巨大的压力。更糟糕的是，他们往往还面临着后期工程变更命令 （Engineering Change Order
2018-06-07 09:34
网页交互界面，客户可以在线选择CPU核的配置，选择合适的IP, 生成前端代码，进行验证，开展后端设计，tapeout, 产生文档等等; 这一切，都在云端实现。 Elthouky博士介绍，通过&ldquo
2018-05-29 09:14
