2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行，论文入选工作早已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、韩国位列第三。
2019-12-11 09:49
这次合作，主要是在汽车研发和工程层面的合作。
2018-06-11 10:49
核心最多可与8个CCD核心相连，即最高64核的设计。 在2月份举行的SSCC2020大会上，AMD方面谈到了采用7nm+14nm工艺对比单纯7nm工艺设计有效降低了成本：如果将64核产品作为基准比较
2020-03-25 17:13
