35W双C口方案 6-8. 1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25W,30W)设计方案 百盛电子代理
2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号
手机定制开发方案采用了强劲的天玑700八核处理器,采用先进的7nm制程工艺。其CPU由两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的Cortex-A55小核组成,确保高主频超大
2024-06-14 20:13 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
香蕉派BPI-F2S 是 香蕉派团队和 凌阳科技首次合作开发的一款工业级应用的开发板, 使用SP7021芯片设计.具有高性能,低功耗的特点; 内嵌 Linux Embed 系统
2022-08-23 11:47 Banana Pi开源硬件 企业号
联发科MT8390核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片平台的一款高性能芯片。该核心板采用了先进的6纳米制程工艺,搭载了2个主频为2.2GHz的A78核心和6个主频为2.0GHz
2024-03-29 20:17 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
、JD6606SP5 2C纯硬件退功率方案架构图6、JD6606SP5 2C纯硬件退功率方案原理图7、JD6606SP5 2C纯硬件退功率方案Demo说明8、JD
2022-08-06 15:24 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号