Allegro 冠名为“MC”的定制型SOIC16W 封装电流传感器是业界电流传感技术在提高隔离度和降低功耗方面的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W 解决方案低
2021-11-01 17:18
Allegro 的 ACS37800 是又一款业界领先的创新产品，这款占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控解决方案可用于单相交流和直流，高集成度功率监控芯片采用小型SOIC16W封装，能够同时检测
2022-02-28 10:01
产品，其单芯片解决方案能够简化工业和家庭自动化应用，减小电路板空间并优化能效。这款集成式功率监控芯片凭借小型SOIC16W封装，同时检测交流和直流信号的功率、电压和电流，隔离额定值高达1480 Vpk，从而帮助整体方案减小尺寸，降低成本和复杂性。 ACS37800 简化物料清单并缩短上市时
2021-01-20 16:32
SOP16 SOIC16 SO16 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP16的芯片进行烧写、测试，IC体宽7.5mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:17
SOP16 SOIC16 SO16 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP16的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:15
SOP16 SOIC16 SO16 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP16的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 FP-
2019-12-16 09:18
SOP16 SOIC16 SO16 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP16的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:08
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP14的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-14(16)-1.27-03
2019-12-16 09:10
近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。
2018-10-19 16:00
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座2组 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm，可同时放2颗芯片 型号 OTS-16(20M)-1.27-01
2019-12-16 09:12
