基于DA14531强大的32位Arm Cortex-M0+、集成的内存和完整的模拟和数字外设，SmartBond TINY模块具有极高的功率效率。DA14531的架构和资源使其可以用作独立的无线微控制器，也可以为已经有微控制器的设计添加BLE数据传输通道。
2020-04-27 09:11
DA14531 SmartBond TINY模块基于全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙5.1 SoC DA14531，将该SoC的优势集成入模块。DA14531已通过跨地区认证，可显著节省开发成本和缩短产品上市时间。
2021-11-30 15:42
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示：“蓝牙5和mesh功能为消费类和工业领域的全新应用打开了大门，距离或覆盖范围不再是需要考虑的因素。我们的SmartBond SoC不仅将提供mesh的主要优势，同时还有客户熟知的低功耗优势和Dialog技术支持。”
2018-05-31 10:23
Renesas Electronics DA14594 SmartBond双核低功耗蓝牙5.3 SoC *附件：REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件：REN_da1459x-
2025-05-22 10:28
SmartBond DA1469x系列是Dialog最先进、功能最全面的无线连接多核MCU系列。该系列器件支持复杂的应用，同时确保极低的功耗，提供包括传感器节点控制器（SNC）、先进电源管理单元、软件可编程协议引擎、先进多层安全特性、极高集成度等强大的功能，可节省BOM成本和PCB面积。
2020-09-05 10:53
SmartBond TINY开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 （SoC）。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗
2020-02-11 16:45
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 开始分销Dialog Semiconductor的SmartBond™多传感器套件
2018-11-03 07:36
关键词：SmartBond , 传感器套件 , 无线传感器 , DA14585 贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始分销Dialog Semiconductor
2018-11-01 00:18
全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案，降低IoT设备的成本和功耗，并加快产品上市速度。
2020-04-14 14:41
近日，乐鑫信息科技发布 AI 语音麦克风阵列开发板 ESP32-Korvo。这是一款针对物联网嵌入式设备的 AI 语音开发板，基于乐鑫的旗舰芯片 ESP32，搭载多麦克风阵列，能够实现高性能、低功耗的远场语音唤醒和命令词识别功能。
2020-04-30 14:47
