发文章
发资料
发帖
提问
发视频
0
搜索热词
据鼎龙控股集团消息，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园区占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设，同时进入千吨级半导体oled面板光刻胶（pspi）、万吨级cmp抛光液（slurry）和万吨级cmp抛光液用纳米粒子研磨法等
2023-11-17 10:56
