锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。
2022-11-16 10:36
锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡
2019-05-22 15:41
区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silverchromatetest(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落
2010-03-09 16:20
