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晶片规格: 2-8〞wafer 主要材料: 金属骨架+PP/PVC壳体,槽体材质PP/PVDF/PTFE /石英 工艺槽功能: 循环过滤+加热冷却 基础工艺流程: MAE酸槽→QDR→MAE酸槽→QDR→C5酸槽→QDR 设备类型: 手动/半自动/全自动(定制) Footprint : 4000
2022-12-15 13:22 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号