最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。
2021-05-01 09:33
于SiFive的Freedom E310项目中Chisel语言生成的出的Verilog RTL代码，在此基础上将其TileLink总线接口修改成了ICB总线接口，如图3-5中所示的GPIO模块ICB总线接口。
2018-11-26 17:23
功能，以帮助完成整个DDR设计过程。从建立布局前约束到自动布线技术以及布局后验证，这些工具消除了设计过程中的猜测，同时使工程团队可以放心地知道他们的系统将按预期运行。 用于此DDR演示的设计是SiFive的HiFive Unleashed，基于RISC-V的开发板
2021-04-19 17:34
，FE310-G002采用SiFive的E31 Coreplex处理器，高性能，32位RV32IMAC内核，16KB L1指令缓存，1 KB数据SRAM寄存器和硬件乘法/除法。
2019-04-04 14:46
地研究了该研究项目转变为设计运动的过程。 例如，SiFive的首席架构师Krste Asanovic表示RISC-V不是开放源代码处理器；它不是开放源代码处理器。相反，它是一个开放标准，任何人都可以实现它
2021-03-16 15:55
