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麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko
2021-10-28 07:07
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko
2019-02-27 10:15
