电子发烧友网站提供《铅框架-Shinko C7025-Ag RoHS/卤化物.pdf》资料免费下载
2024-01-05 09:45
电子发烧友网站提供《铅框架-Shinko C194 RoHS/卤化物测试报告.pdf》资料免费下载
2024-02-05 10:00
据悉，还决定以目前市价约26亿美元（约2.6万亿韩元）出售富士通持有的信子50%的股份。贝恩资本、kkr、阿波罗全球管理公司和日本政府支持的投资公司日本投资公司等对投标表现出了兴趣
2023-10-18 10:19
麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko
2021-10-28 07:07
Shinko表示，这主要是半导体零部件的销售额下降，因为半导体行业不景气，导致PC和服务器市场下滑以及智能手机的更换周期较长。该司董事伊藤明彦表示2023年10月至2024年3月半导体市场将逐渐复苏
2023-09-27 15:38
：安川、日立、三垦、松下电工、富士、三菱、三木、住友、东洋TOYO、松下电器、明电舍、欧姆龙、三共 (SANKYO)、神钢SHINKO、东芝（TOSHIBA）、乐声PANASONIC、日本SKK、超能士、阳冈、东冈、三星、LG、台安、台达`
2020-03-14 12:03
球闸阵列封装基板 （ BGA ）大厂神钢电气工业（ Shinko Electric ）26日于日股盘后发布新闻稿宣布，为了因应存储器小型、薄型化需求，将量产采用最先端MSAP（Modified
2018-10-30 16:37
（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合作提高产量。此外，德州仪器（T...
2021-10-21 10:51
(MITSUBSHI)、(AGAWA)、欧姆龙(OMRON)、信浓(sinano)、发那科(FANUC)、神钢(SHINKO)、WACOGIKEN、艾斯迪克(ESTIC)、雅玛哈(YAMA)、日立(HITACHI
2020-03-19 13:47
(sinano)、发那科(FANUC)、神钢(SHINKO)、WACOGIKEN、艾斯迪克(ESTIC)、雅玛哈(YAMA)、日立(HITACHI)、东芝(TOSHIBA)、横河(YOKOGAWA)、东洋
2020-03-06 13:09
