东芝光耦SDIP6(F type)封装Specification of SDIP6(F type) package
2012-03-16 15:38
(TOSHIBA)东芝光耦:SDIP6封装(包装)Specification of SDIP6 package
2012-03-16 15:40
SDIP6封装IC耦合器TLP705A,TLP705A是一款SDIP6封装IC耦合器，能够直接驱动一个小容量IGBT或功率MOSFET。
2012-03-14 15:31
TLP700H是一款SDIP6封装IC耦合器，能够直接驱动一个小容量和中容量IGBT或功率MOSFET。
2012-03-13 14:02
DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。
2023-06-26 09:43
TLP701A 是可直接驱动小容量 IGBT 和功率MOSFET的SDIP6封装的IC 耦合器。TLP701A 採用新的使用寿命长的 LED 并且比现有型号 TLP701 更节约成本。
2012-03-13 14:08
我们已在SDIP6封装中发佈一款新型 IC 光电耦合器，可在−40 至125°C之间的环境温度运行。此外，虽然安装面积约为 DIP8 封装的一半，TLP708符合国际安全标準的强制绝缘等级。
2012-03-13 13:59
光电耦合器TLP2768，TLP2768 IC 耦合器支持3.3 V和5V的电源，其工作温度範围很广(-40°C 至 125°C)并採用 SDIP6 封装。由于TLP2768是集电极开路输出类型的高速IC逻辑耦合器
2012-03-14 15:16
科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA
2021-02-01 17:21
)0.2LM187712V1.751.30.756-24SDIP140.055LM1876±22V29261420--54STO-220(15)0.08LM289612V4.252.53--15SSIP(11
2006-04-17 23:31
