//PROJECT : EA21 //IC : SAMSUNG S3C9454 #include "ioS3C9454.h" //自己编写，注意const
2018-01-30 18:29
底部压铸铝箱体细节图，内部有7个液冷单元，可以粗略看到压铸冷板内预埋的金属换热管，其中液冷板既起结构支撑又起冷却换热作用，此类型集成冷板制造效率较高，另外也能解决一些冷却液泄露的问题。
2018-03-31 09:03
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17
品牌: 天嵌 CPU型号: SAMSUNG 架构: Cortex_A8 主频: 1GHz 内存: 512MB DDR2 存储: 512MB Nandflash
2019-10-18 09:52
CPU：Samsung S3C6410 架构：ARM11 主频：533MHz 内存：256M Mobile DDR ROM：1G SLC NandFlash 系统：Android2.3.4/WinCE 6.0/Linux 3.0.1
2019-12-02 09:22
Samsung 960EVO的每GB写入功耗，从Power State 0到Power State 1差别不大，到Power State2明显上升；（IOPS下降的幅度超过功耗下降，从而导致单位数据写入需要更多的功耗）
2018-07-23 10:41
产品名称：E8卡片电脑 产品属性 品牌： 天嵌科技 CPU型号： SAMSUNG 架构： Cortex_A8 主频： 1GHz 内存： 512MB DDR2 存储： 4GB eMMC
2019-11-05 11:14
CPU：Samsung S3C2440 架构：ARM9 主频：400MHz 内存：64M SDRAM ROM: 256M SLC NandFlash 系统：Linux2.6.12/WinCE5.0
2019-12-02 09:00
CPU：Samsung S3C2416 架构：ARM9 主频：400MHz 内存：64M DDR2 ROM: 256M SLC NandFlash 系统：Wince6.0/Linux3.1.8
2019-12-02 09:10
CPU：Samsung S5P6818 架构：ARM Cortex-A53 主频：1.4GHz 内存：1GB DDR3 ROM：8GB eMMC 系统：Android 5.1.1/Linux 3.4.39/QT5.6/QT4.8.6
2019-12-03 14:39
