美商陆得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片时代，矽钻孔（TSV）、微凸块（micro bumping）等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均
2013-12-03 09:17
中微半导体的重要合作伙伴，此外，该公司今年成为国际知名的晶圆检测设备制造商Rudolph Technologies的合作伙伴。
2018-12-26 11:26
Research、及Rudolph Technologies等竞争对手，自然是重中之重。 上图显示了ASML公司近3年的研发方向和关注技术的时间变化趋势。通过了解过去3年内重点技术的专利战略
2019-01-23 09:18
