沟道工艺是集成电路的核心工艺之一，它确定了场效应晶体管的基本特性，如阈值电压、短沟道特性、噪声特性、穿通（Punch-througb）特性等，其目的是使场效应晶体管具有稳定的符合要求的电学参数
2022-11-16 10:58
随着先进工艺已经进入到3nm阶段，EDA工具对Delay计算的准确度变得十分具有挑战性
2022-10-25 18:00
本文主要介绍FinFet Process Flow—哑栅极的形成。 鳍片（Fin）的形成及其重要性 鳍片是FinFET器件三维结构的关键组成部分，它类似于鱼鳍的形状，因此得名。鳍片的高度直接决定
2025-01-14 13:55
本文介绍了FinFet Process Flow-源漏极是怎样形成的。 在FinFET制造工艺中，当完成伪栅极结构后，接下来的关键步骤是形成源漏极（Source/Drain）。这一阶段对于确保器件
2025-01-17 11:00
接触孔工艺是集成电路制造中的关键工艺，也是技术难度最高的工艺之一。接触孔的尺寸是集成电路工艺中最小的尺寸之一，是决定芯片面积的关键尺寸。
2022-11-22 14:37
Block，也就是语句块，SystemVerilog提供了两种类型的语句块，分别是begin…end为代表的顺序语句块，还有以fork…join为代表的并发语句块。
2022-09-14 10:27
贴片元件的焊接过程,SMD components soldering process 关键字：贴片元件的焊接过程 首先来张全部焊接一个点
2018-09-20 18:20
在2023年 Inspire 大会上，微软向合作伙伴致以崇高的敬意，感谢他们在过去一年的创新、贡献和支持。同时宣布 Power Automate Process Mining 于2023年8月1日
2023-08-11 00:10
四层PCB板制作过程,PCB production process 关键字：印刷电路板制作过程 1.化学清洗—【Chemical
2018-09-20 18:27
所以，我们要记住，如果需要访问block中的变量或者parameter，则需要给block进行命名，并且，block中的变量、parameter都是相互独立的。
2022-09-26 15:06
