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  • 华秋观察 | 通讯产品 PCB 面临的挑战,一文告诉你

    迎来巨大的挑战和发展机遇。 根据Prismark报告预测,2021年全球PCB产值为804.49亿美元,较上年增长23.4%,各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值

    2023-06-09 14:19

  • 5G技术大发展,PCB板厂工艺和技术新要求,你都了解吗

    迎来巨大的挑战和发展机遇。 根据Prismark报告预测,2021年全球PCB产值为804.49亿美元,较上年增长23.4%,各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值

    2023-06-09 14:08

  • 倒晶封装芯片过热问题得到解决

    。   Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示:“在过去的10年里,散热管理已经成为了半导体封装领域的一个最重要问题之一

    2018-08-29 10:10

  • PCB行业加速向中国转移 占总产值50%

    最高的地区。根据Prismark预估,2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元,占全球总产值的50%以上。数据中心等应用提升 HDI 需求,FPC未来空间广阔。数据中心向着高速度、大容量、云计算

    2017-11-30 16:20

  • PCB学习不得不看的行业详情和资料下载

    199.71亿美元;Prismark预测2010-2015年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球5.40%的平均增长率。市场对人才需求大,二三线城市PCB设计人才严重匮乏。近几年,国内

    2019-12-06 17:10

  • pcb分类与板材质种类介绍

    刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏,2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球

    2018-09-21 16:41

  • MEMS组装技术浅谈

    调研机构Prismark资深合伙人Charles Lasson介绍,一些新型MEMS产品对温度特别敏感,带引线的器件一般采用手工焊接,而表面贴装器件则采用激光焊接。IPC、电子工业连接协会及国际微电子

    2014-08-19 15:50

  • 嵌入式芯片封装发展趋势解析

    嵌入式芯片封装工艺,称为SESUB(来源:TDK、Prismark)嵌入式芯片封装并不是一项新技术,可由于工艺中存在各种各样的挑战,这项技术被归为小众应用,但前景光明。例如,TDK最近使用其专有的嵌入式

    2019-02-27 10:15