，BGA的别称（见BGA）。 37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage） 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN
2020-07-13 16:07
array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司
2012-07-06 16:49
array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司
2012-07-05 10:00
，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见
2008-05-26 12:38
是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN
2018-05-09 16:07
