本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 编辑 PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上
2016-02-22 12:45
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，有很多人不太理解。下面简单加以说明。Solder mask: 阻焊层,也称绿
2018-10-18 10:15
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54
用来做钢网粘贴原件的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容 Bottom Paste底层锡膏层Top Solder顶层阻焊层定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在PCB板上刷的阻焊漆（默认不选取任何区域
2019-07-04 07:01
1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板
2015-12-09 12:06
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27
1、阻焊层2、助焊层3、Signal layer(信号层)4、Internal planelayer(内部电源/接地层)5、Mechanical layer(机械层)6、Solder mask
2021-03-15 15:01
板子与工厂加工的区别： 手工制作的板子粗糙，精度、复杂度都没有工厂加工的好。工厂加工的有铺油（绝缘），而且可以制作多层PCB板，有丝印层。 4、PCB层： Solder :漏铜层、铺油层
2019-07-04 06:04
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23
ICT relies on good contact between the test probe and test pad. On OSP boards, it is important that the stencil allows solder paste to be applied to testpoi
2019-09-24 08:50
