这篇文章我们将为 AMD Kria KR260 在 AMD Vitis 上创建硬件加速平台。 我们将从 KR260 预设文件开始，添加平台所需的外设并对其进行配置。 一切设置完毕后，我们将把硬件设计导出到 XSA。
2024-01-12 09:36
最后我们需要生成能够在 AMD Kria KR260 上运行的固件。
2024-01-26 09:33
W567C260 是一颗强大的微控制器，主要用于语音和音乐合成，内建 8 位微处理器和特定的硬件可以帮助同时合成 16 轨的语音加音乐应用。
2019-11-26 08:41
TX260系列非接触IC卡射频读卡模块同时采用13.56MHz和125kHz射频基站，同时支持ID卡和M1卡的卡号读取。
2019-12-05 15:38
本文首先将会对Vitis统一软件平台和Vitsi AI进行简单介绍，然后介绍如何在KV260上部署DPU镜像，最后在KV260 DPU镜像上运行Vitis AI自带的图像分类示例。通过本文，你将会
2023-09-12 10:02
。 一、pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、PCB拼板方式总宽
2020-07-24 09:27
在上一篇文章中 开发者分享｜AMD Kria KR260 DPU 配置教程 1 我们导出了 platform 的设计工程 XXX.xsa。接下来我们将使用 pfm.tcl 来生成 platform 工程，配置 Linux 部分并生成 AMD Vitis acceleration platform。
2024-01-19 10:16
HMC260ALC3B是一款通用型双平衡、单芯片微波集成电路(MMIC)混频器，采用符合RoHS标准的无引脚无铅LCC封装。在10 GHz至26 GHz频率范围内可用作上变频器或下变频器。HMC260ALC3B混频器无需外部元件或匹配电路。
2025-03-27 16:51
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI
2019-01-29 14:33
通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接
2018-04-10 09:04
