） 类型 V4L2 子开发子类型未知标志 0 pad0：水槽 <-“mxc-mipi-csi2.0”：4 [启用] pad1：水槽 pad2：水槽 pad3
2023-04-28 07:20
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
1.R333 pad损坏，本体也有裂纹2.pad损坏端是+VIN_NVVDD (19V)3.R333和R332串联分压R333不良，导致分压异常，需要分析为啥R333损坏，请大神帮帮忙看下，谢谢。
2022-01-02 15:31
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
[ENABLED] pad1: Sink pad2: Sink pad3: Sink pad4: Sink pad5:
2023-04-23 14:40
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是
2017-05-03 10:24
TS3DV520ERHUR这颗料，有以下问题请协助确认下，非常感谢~ 1、可以帮忙确认下中间的EXPOSED THERMAL PAD接到哪里吗？因为其他IC的datasheet 上有直接注明接到
2025-02-17 08:31
Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少？
2023-03-29 07:14
