GR-1089-CORE建筑内部进行100A 2/10 us测试，测试后设备必须工作。 TISP61089BD具有120A，2/10 us的能力，可确保在不需要额外串联电阻的情况下实现建筑物内部脉冲
2019-02-19 09:37
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2019-03-19 16:39
可以考虑TISP6NTP2CD和MF-SM013 / 250 PTC热敏电阻的参考设计。 TISP6NTP2CD将两个TISP61089BD的功能集成到一个SOIC 8引脚封装中，以节省空间
2019-02-18 09:58
1089-7801
2023-03-29 21:43
ICDSPARMSOC1089FCBGA
2023-04-06 11:21
ICDSPARMSOC1089FCBGA
2023-04-06 11:22
需要技术 规格书请电话给我：188 1089 4235
2018-01-31 15:35
GR-1089-CORE建筑内部进行100A 2/10 us测试，测试后设备必须工作。 TISP9110LDM具有100A的2/10 us能力，有助于确保实现建筑物内脉冲要求，而无需额外的串联电阻
2019-02-18 10:00
SOCMPUKEYSTONEII1089FCBGA
2023-03-23 07:29
SOC MPU KEYSTONE II 1089FCBGA
2023-03-27 12:40
