各位专家，我们在TSMC做的MPW芯片，回来后，发现其他家的芯片都被TSMC出厂前用激光打掉了8微米，现在如此高的落差，导致我们的芯片回来后无法进行Bump，所以想了解下TSMC是如确定需要laser掉的深度的，是根据厂内自己的规范，还是客户的要求
2018-09-03 14:05
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01
、On Semiconductor、Peregrine、Tezzaronetc、MEMSCAP 等多家Foundry的多种工艺MPW、Engineering run服务，专注于为国内IC设计公司提供一站式
2012-04-16 11:24
和基于物理描述并经过工艺验证的IP硬核，如下图所示。 从IP复用角度来看，IP软核在行为级设计阶段合入芯片设计，IP固核在结构级设计阶段合入，IP硬核在物理级阶段合入，如下图所示。 MPW 芯片的研制
2025-03-29 20:57
Hi 各位大哥大姐 小弟想请教下如何核算wafer的成本呢？MPW,NRE,MP.... 拜谢ing....
2009-12-23 10:54
集成电路是电子工业的基础，以集成电路为基础的电子信息产业的发展，对国民经济的发展、对产业技术创新能力的提高及对现代国防建设都具有极其重要的作用。集成电路设计业则是集成电路产业链中的核心产业。
2021-04-22 07:15
有没有自动识别MAP图后划片的这种呢？
2020-12-16 16:20
成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。 c. 需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本高。高速信号不可能，最大支持100~400Mbps；高精度的...
2021-07-23 06:06
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16
电路的研究十分关注, 而对于一般的Fabless 设计公司而言, 常采用多项目晶园(Multi Project Wafer,MPW) 投片方式, 实现ESD 保护受到了工艺线的局限。因此, 一般
2009-12-23 16:33
