使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
在做PCB设计时，如果有大电流，就需要针对不同的电流值设计对应的线宽，以前老师傅给的建议是1mm线宽过1A电流，按这个估算就可以。
2025-05-07 10:15
。 一、pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、PCB拼板方式总宽26
2020-07-24 09:27
本文介绍了MM912_S812主要特性， MC9S12XS系列框图和33812简化内部框图， MM912_S812详细应用框图以及小型引擎参考设计KIT912S812ECUEVM主要特性和系统建立图
2018-06-07 00:00
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
PCB板的标准厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27
2019-11-06 10:50
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300
2019-01-29 14:33
PCB总体设计要求： （1）PCB外形为长方形，尺寸按照PCB文件中板框设计（130mmX110mm）； （2）所有电路接口全部放在板左侧（位置已固定，不可移动）；
2019-09-28 01:46
增强的输出功率即使在电池电压下降的情况下仍可保证最大的音量，低噪声性能允许使用灵敏度更高的扬声器。此外，放大器的9焊球(0.3mm焊球间距)晶片级封装(WLP)具有一个未连接的中间焊球，降低了PCB设计复杂度，允许使用单层P
2018-08-31 15:30
